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五雄争霸5G芯片

发布时间:2019-10-16

  

飞象网讯(易欢/文)5G商用元年,各大手机厂商都在纷纷布局5G市场,5G芯片也成为头部手机厂商、芯片供应商的战略要地。

但就目前来看,玩家并不多,Intel出局后,全球5G手机基带芯片玩家就只剩下了5位,即高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。

玩家虽少,好戏挺多,一场场属于5G芯片厂商之间的明争暗斗正不断上演,愈演愈烈。

5G芯片上演“五雄争霸”

4G之前的2G、3G时代,芯片领域还是比较热闹的,有十多家手机基带芯片供应商,然而随着每一代技术升级面临的挑战不断增加,芯片行业开启了强者生存模式,到了5G时代基本所剩无几。

直到2019年英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务,全球研发出5G芯片的企业仅剩下了高通、华为、三星、联发科和紫光展锐,其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品,真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐。

高通早在2016年就已经发布的独立5G基带X50,仅支持过渡时期的NSA。后续的X55改进了X50的缺点,不仅增加了SA,制程也改为7nm,并且把X50缺失的2/3/4G基带功能加了回去,可以说功能非常强劲,然而这款芯片在公布时并未量产。

华为早从2009年就开始投入5G技术的研发,可以说也是积累比较深厚。麒麟990的发布,让华为在集成5G技术的手机芯片领域,站上了领头羊的位置。

此外,华为在高通X55发布前的一个月,抢先发布了5G基带芯片巴龙5000,华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。

三星的Exynos一直以来都是以对标高通的方案为开发目标,不论在性能或者是功能方面,基本上都不能落后于对方。不过在三星自有的制程进展延误之后,8nm的Exynos也就理所当然的被7nm的高通骁龙产品给抛在后头,而随着三星自家的7nm完成量产,自有的Exynos方案再次被拉到台面上来。

而2020年之后,三星希望通过重新打入中国市场,将Exynos方案的形象重新定位,其即将量产的旗舰单芯片Exynos 980将会与vivo合作,推出高端手机。

紫光展锐从展讯时代就一直耕耘低端手机芯片市场,目前其在低端市场的占有率超过7成,在诸如非洲、东南亚等许多新兴国家市场中的手机芯片占比非常高。

紫光展锐首个5G基带晶片是春藤510,它符合3GPP Release 15规范,支持2G到5G多模、5G NSA非独立及SA独立组网、Sub-6GHz频段,但没有提及28GHz毫米波频段支持与否。

联发科发布5G基带芯片Helio M70之后,其实也在单芯片方案不断地推进,联发科预期会在2020年推出首款基于7nm制程的单芯片5G方案。据悉,其首款曝光的5G单芯片将只支持Sub6频段,不支持毫米波,因此恐怕与中国大陆市场无缘。

从商用节奏上看,很明显,华为与高通走在了前面。不过三星、联发科和紫光展锐也在步步紧追,并没有被落下太多。

高通仍是手机厂商的主流选择

尽管5G时代,华为、三星、紫光展锐等芯片厂家奋起直追,但凭借多年的竞争优势,高通仍旧是众多手机品牌的主要芯片供货商。

截止目前,国内已经上市的5G手机已达五款,除了一款搭载华为5G芯片之外,其余四款均搭载高通芯片。

从2017年至今的这两年期间,高通几乎垄断了OV、小米等全球主要手机厂商的芯片供应。此前,三星、苹果、华为、小米、OPPO这全球前五的头部手机品牌甚至都曾是高通的芯片客户。

值得一提的是,随着华为自研芯片的不断成熟,华为采购高通芯片比例已经开始逐年下滑。

据高通透露,目前,全球12家OEM厂商与品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子,计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。

此外,日前,高通宣布,支持SA独立组网和NSA非独立组网模式的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自2020年开始发布。此外,高通还公布了合作厂商的详细名单,包括富智康集团、LG、诺基亚、OPPO、松下、三星、闻泰、中兴通讯等。

可见,进入5G时代后,虽然华为在芯片研发上进展较快,一定程度上威胁了高通的领先地位,但由于华为的芯片主要用于自家产品,因此高通至今仍保有强大的控制力。

当然,除了高通之外,联发科也是一些手机的不错选择,根据最新消息,三星将购买联发科的5G芯片,主打中低端市场,最早明年上半年就会出现两千元左右的三星5G手机。

除了三星,华为也准备购买联发科5G芯片,目前华为还没有将5G基带集成在中端芯片中。为了在5G中低端市场中获得一定份额,业内预计,华为将会使用联发科芯片。

从5G芯片的站队来看,明年的高端机型间将是高通和华为之争,而中低端机型,将会成为联发科与高通的主要战场。

苹果入局5G芯片之战

这几日,苹果计划在未来三年内推出自研的5G基带芯片这一消息也迅速霸占朋友圈,尽管这是一件意料之中的事儿,依旧在业内掀起了一波高潮。

对此,大家并不感到意外,毕竟在未来5G主导的市场下,5G芯片对于手机的重要性就如同心脏之于人一样,只要掌握了这个核心技术,就会在市场上拥有更多的竞争力和话语权,苹果很显然想冲刺一把,试图扭转一下已经落后的局面。

但大多数人都对苹果能否在2022年推出自研5G基带芯片表示质疑,因为这是一项艰难的任务,除设计和制造5G基带芯片外,苹果公司还必须经过漫长的认证和FCC批准。

尽管苹果7月份收购了英特尔的智能手机5G基带业务,并且获得了大约2200名英特尔员工、知识产权和设备等,但根据收购时间来看,苹果想要在2022年研制出自己的5G 基带芯片确实较为困难,有相关人士分析,苹果在2023年研究出5G基带比较现实。

也就是说,当下苹果这一入局者并不会对目前的5G芯片市场产生影响。

编 辑:值班记者

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